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MBL63-100Z,SMC薄型氣爪

MBL63-100Z,SMC薄型氣爪

  • 所屬分類(lèi):日本SMC/SMC氣缸
  • 瀏覽次數:
  • 發(fā)布日期:2016-03-11
  • 產(chǎn)品概述
  • 性能特點(diǎn)
  • 技術(shù)參數

MBL63-100Z,SMC薄型氣爪


界小、輕的電子式壓力開(kāi)關(guān)

體積?。?0L×13W×10H(mm)

<標準型:不包括引線(xiàn)部份>

2線(xiàn)式:NPN,PNP共用

安裝方便:安裝在快換接頭上

設定壓力范圍廣泛:-0.1~0.45MPa

開(kāi)關(guān)結構:硅片擴散型*供有LED跳字式顯示。

*可選擇開(kāi)關(guān)輸出或模擬輸出兩種。

*接線(xiàn)方式可選擇垂直出線(xiàn)式或直角出線(xiàn)式兩種。

安裝尺寸與IT系列相同。

*保護構造達IP65。*適合用于吸盤(pán)附近有水份的地方。

*除去水滴達到90%以上。

*當濾芯水份飽和時(shí),也不會(huì )增加

壓力降。0~50℃,保存時(shí):-10~60℃(但未結冰或霜

作及保存時(shí):35~85% 相對濕度(但未結霜)

充電部與殼體間AC1000V 1 分鐘

電部與殼體間50MΩ 以上(DC500V 高阻表)

150Hz 總振幅1.5mm,X Y Z 方向各2 個(gè)小時(shí)

100m/s2 XYZ 方向各3 次

格:R1/8 .M5 x 0.8, T1 規格: NPT1/8, M5x0.8

,

*更換濾芯方便。

*在半導體制造過(guò)程中,腐蝕裝置、噴鍍裝置,離子注入裝置和CVD裝置等許多部分,

都要把芯片和液晶基板放在真空室內處理,該真空

室供氣、排氣(真空)用閥,要求它們無(wú)泄漏、耐腐蝕且是潔凈規格。

m3/切斷真空后,可方便用手把水半導體壓力開(kāi)關(guān)

MBL63-100Z,SMC薄型氣爪

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