在高頻回路中,信號(hào)不一定都是流向一個(gè)方向的?如存在阻抗
的不整合(錯(cuò)誤匹配),信號(hào)會(huì)在該地點(diǎn)發(fā)生反射。
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3.耦合器承受的熱應(yīng)力可能會(huì)隨電路板條件、工序條件而變化,因此請(qǐng)務(wù)必
4.根據(jù)安裝條件的變化、焊錫的種類,蠕變性、沾錫性、焊錫強(qiáng)度有所不同
。請(qǐng)?jiān)趯?shí)際的條件下進(jìn)行充分評(píng)估請(qǐng)?jiān)隈詈掀骰謴?fù)常溫的狀態(tài)下進(jìn)行包膠
清洗焊接助焊劑時(shí),建議浸入有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗。不得不使用聲波清洗的情況
請(qǐng)遵守以下條件。清洗前請(qǐng)事先確認(rèn)是否發(fā)生故障。請(qǐng)漂浮在溶液中,
用自來(lái)水管來(lái)比喻阻抗的不整合,就很容易理解了在高頻回路中,阻抗的整合
是一大要件,并通過(guò)實(shí)際設(shè)備來(lái)事行確認(rèn)通過(guò)實(shí)際使用電路板進(jìn)行確認(rèn)。。
2.過(guò)上述TJ條件進(jìn)行安裝時(shí),使用樹脂的強(qiáng)度將會(huì)大幅下降,構(gòu)成材料的熱
膨脹系數(shù)會(huì)不整合,從而引起組件的斷裂和主體線纜的破裂,因此對(duì)于能否使用
。關(guān)于保管場(chǎng)所,TJ以下條件?!《龋?~45°C
濕 度:70%RH以圍:沒(méi)有亞硫酸氣體等有害物質(zhì),灰塵.由于對(duì)濕度比較敏感,因此進(jìn)
行防濕密封包裝,保管時(shí)請(qǐng)注意以下事途發(fā)生變化,則水流(信號(hào))就無(wú)法順暢流動(dòng)。
開防濕包裝袋包后,請(qǐng)盡快使用(1個(gè)月以內(nèi)0~45°C、70%RH以下)開防濕包裝包后
,長(zhǎng)期保管時(shí),請(qǐng)進(jìn)行防濕包裝,使用內(nèi)含硅膠的防濕袋來(lái)水管的粗細(xì)(阻抗)如在中
運(yùn)輸過(guò)程中受到極度振動(dòng)后,可能會(huì)造成導(dǎo)線變形,主體破損,因此請(qǐng)小心搬運(yùn)外裝箱和內(nèi)裝箱。
保管環(huán)境極端惡劣的情況下,可能會(huì)造成焊接性下降、外觀不良、特性劣化,敬請(qǐng)注意
避免使印刷配線板和元件直接接觸到聲波振子。 表示相對(duì)于聲波清洗槽單位面積(底面積)的聲波輸出。
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